1．集成電路的型號命名法

集成電路現行國際規定的命名法如下：（摘自《電子工程手冊系列叢書》A15，《中外集成電路簡明速查手冊》TTL，CMOS電路以及GB3430）。

器件的型號由五部分組成，各部分符號及意義見表1。

2．集成電路的分類

集成電路是現代電子電路的重要組成部分，它具有體積小、耗電少、工作特性好等一系列優點。

概括來說，集成電路按制造工藝，可分為半導體集成電路、薄膜集成電路和由二者組合而成的混合集成電路。

按功能，可分為模擬集成電路和數字集成電路。

按集成度，可分為小規模集成電路（SSI，集成度＜10個門電路〉、中規模集成電路（MSI，集成度為10～100個門電路）、大規模集成電路（LSI，集成度為100～1000個門電路）以及超大規模集成電路（VLSI，集成度＞1000個門電路）。

按外形，又可分為圓型（金屬外殼晶體管封裝型，適用于大功率），扁平型（穩定性好、體積?。┖碗p列直插型（有利于采用大規模生產技術進行焊接，因此獲得廣泛的應用）。

目前，已經成熟的集成邏輯技術主要有三種：TTL邏輯（晶體管－晶體管邏輯）、CMOS邏輯（互補金屬－氧化物－半導體邏輯）和ECL邏輯（發射極耦合邏輯）。

TTL邏輯：TTL邏輯于1964年由美國德克薩斯儀器公司生產，其發展速度快，系列產品多。有速度及功耗折中的標準型；有改進型、高速及低功耗的低功耗肖特基型。所有TTL電路的輸出、輸入電平均是兼容的。該系列有兩個常用的系列化產品，

CMOS邏輯：CMOS邏輯器件的特點是功耗低，工作電源電壓范圍較寬，速度快（可達7MHz）。

ECL邏輯：ECL邏輯的最大特點是工作速度高。因為在ECL電路中數字邏輯電路形式采用非飽和型，消除了三極管的存儲時間，大大加快了工作速度。MECL I系列產品是由美國摩托羅拉公司于1962年生產的，后來又生產了改進型的MECLⅡ，MECLⅢ型及MECL10000。

3．集成電路外引線的識別

使用集成電路前，必須認真查對和識別集成電路的引腳，確認電源、地、輸入、輸出及控制等相應的引腳號，以免因錯接而損壞器件。引腳排列的一般規律為：

圓型集成電路：識別時，面向引腳正視。從定位銷順時針方向依次為1，2，3，4……。圓型多用于模擬集成電路。

扁平和雙列直插型集成電路：識別時，將文字符合標記正放（一般集成電路上有一缺口，將缺口或圓點置于左方），由頂部俯視，從左下腳起，按逆時針方向數，依次為1，2，3，4……。如圖1（a），（b）所示扁平和雙列直插兩種封裝形式。扁平型多用于數字集成電路。雙列直插型廣泛應用于模擬和數字集成電路。

表1    器件型號的組成

注：① 74：國際通用74系列（民用）

54：國際通用54系列（軍用）

② H：高速

③ L：低速

④ LS：低功耗

⑤ C：只出現在74系列

⑥ M：只出現在54系列

示例：

原部標規定的命名方法X XXXXX 電路類型電路系列和電路規格符號電路封裝 T：TTL；品種序號碼（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位數字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷雙列直插； I：I-L； D：塑料雙列直插； P：PMOS； Y：金屬圓殼； N：NMOS； F：金屬菱形； F：線性放大器； W：集成穩壓器； J：接口電路。

 原國標規定的命名方法CXXXXX中國制造器件類型器件系列和工作溫度范圍器件封裝符號 T：TTL；品種代號C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序號）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷雙列直插； F：線性放大器； P：塑料雙列直插； D：音響、電視電路； J：黑瓷雙理直插； W：穩壓器； K：金屬菱形； J：接口電路； T：金屬圓殼； B：非線性電路； M：存儲器； U：微機電路； 其中，TTL中標準系列為CT1000系列；H 系列為CT2000系列；S系列為CT3000系列；LS系列為CT4000系列；

原部標規定的命名方法CX XXXX中國國標產品器件類型用阿拉伯數字和工作溫度范圍封裝 T：TTL電路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多層陶瓷扁平； H：HTTL電路；列品種G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL電路；其中TTL分為：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS電路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多層陶瓷雙列直插； M：存儲器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷雙列直插； U：微型機電路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料雙列直插； F：線性放大器；54/74SXXX； S：塑料單列直插； W：穩壓器；54/74LSXXX； T：金屬圓殼； D：音響、電視電路；54/74ASXXX； K：金屬菱形； B：非線性電路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片載體； J：接口電路；54/FXXX。 E：塑料芯片載體； AD：A/D轉換器；CMOS分為： G：網格針柵陣列； DA：D/A轉換器；4000系列； 本手冊中采用了： SC：通信專用電路；54/74HCXXX； SOIC：小引線封裝（泛指）； SS：敏感電路；54/74HCTXXX； PCC：塑料芯片載體封裝； SW：鐘表電路； LCC：陶瓷芯片載體封裝； SJ：機電儀電路； W：陶瓷扁平。 SF：復印機電路；

IC品牌

電容、二三極管、IC品牌：YAGEO國巨、NEC、AVX、Nichicon 尼吉康、COMCHIP典崎、PANJIT強茂、NS美國國家半導體、IR國際整流器、TOSHIBA東芝、HT合泰、Winbond華邦、ON安森美、ATMEL愛特梅爾、Freescale飛思卡爾、ST意法、TI德州、ROHM羅姆、HITACHI日立、SAMSUNG三星、FAIRCHILD仙童、瑞侃（Raychem）、泰科（TYCO）、力特Littelfuse保險絲等系列產品。

元件封裝

　　封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

　　衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：

　　1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

　　2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；

　　3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。

　　封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以 后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。

　　封裝大致經過了如下發展進程：

　　結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

　　材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

　　引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；

　　裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝

　　具體的封裝形式

　　1、 SOP/SOIC封裝

　　SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

　　2、 DIP封裝

　　DIP是英文 Double In-line

　　Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

　　3、 PLCC封裝

　　PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

　　4、 TQFP封裝

　　TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如PCMCIA 卡和網絡器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。

　　5、 PQFP封裝

　　PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笠幠＜呻娐凡捎眠@種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

　　6、 TSOP封裝

　　TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

　　7、 BGA封裝

　　BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。

　　采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA 封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

　　BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

　　說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid

　　Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開發成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于 1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

　　采用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達300MHz的外頻，而采用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。

　　TinyBGA封裝的內存其厚度也更?。ǚ庋b高度小于0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用于長時間運行的系統，穩定性極佳。

　　QFP是Quad Flat Package的縮寫，是“小型方塊平面封裝”的意思。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因為工藝和性能的問題，目前已經逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。

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　　QFP(quad flat package)

　　四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?/span> 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時， 多數情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字 邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。

　　japon將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現在japon電子機械工業會對QFP 的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。

　　另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。 QFP 的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已 出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂 保護 環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。 在邏輯LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。

什么是IC？

泛指所有的電子元器件 集成電路又稱為IC，是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。 

IC=Integrated Circuit “集成電路”的意思。

IC卡，有多個稱呼，中文的有智能卡、存儲卡、智慧卡等等，英文的就不多說了，呵呵

IC卡內一般有一個VLSI（超大規模集成電路），根據卡中的集成電路，可以把IC卡分為存儲器卡、邏輯加密卡和CPU卡。

存儲器卡里面是EEPROM，邏輯加密卡里面的集成電路多個加密邏輯；CPU卡中有CPU、EEPROM、RAM和固化在ROM里的卡片操作系統COS。嚴格意義上講，只有CPU卡才是真正意義上常說的智能卡/IC卡。

IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。

　　通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標準型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。

　　專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。

　　目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。

　　1．IC制造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試后的成品芯片自行銷售。

　　2．IC設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計芯片最終的物理版圖交給Foundry加工制造，同樣，封裝測試也委托專業廠家完成，最后的成品芯片作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當于作者和出版商，而 Foundry相當于印刷廠，起到產業"龍頭"作用的應該是前者。

 任何東西存在就有它存在的理由，不能籠統的說那個沒用，以上資料來自網上對你有幫助的話給我加精吧 謝謝了！

1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開發的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數為225?，F在也有一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?，F在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)。

    2、BQFP(quad flat PACkage with bumper) 帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右(見QFP)。

    3、PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。

    4、C－(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。

    5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

    6、Cerquad 表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。

    7、CLCC(ceramic leaded Chip carrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ－G(見QFJ)。

    8、COB(Chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。

    9、DFP(dual flat PACkage) 雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。

    10、DIC(dual in-line ceramic PACkage) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).

    11、DIL(dual in-line) DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。

    12、DIP(dual in-line PACkage) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分，只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為Cerdip(見cerdip)。

    13、DSO(dual small out-lint) 雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。

    14、DICP(dual tape carrier PACkage) 雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI，但多數為定制品。另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機械工業)會標準規定，將DICP 命名為DTP。

    15、DIP(dual tape carrier PACkage) 同上。日本電子機械工業會標準對DTCP 的命名(見DTCP)。

    16、FP(flat PACkage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。

    17、flip-Chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。

    18、FQFP(fine pitch quad flat PACkage) 小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。

    19、CPAC(globe top pad array carrier) 美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。

    20、CQFP(quad fiat PACkage with guard ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。

    21、H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。

    22、pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。

    23、JLCC(J-leaded Chip carrier) J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半導體廠家采用的名稱。

    24、LCC(Leadless Chip carrier) 無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。

    25、LGA(land grid array) 觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?，F已實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應用于高速邏輯LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，現在基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。

    26、LOC(lead on Chip) 芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。

    27、LQFP(low profile quad flat PACkage) 薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。

    28、L－QUAD 陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F已開發出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開始投入批量生產。

    29、MCM(multi-Chip module) 多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 MCM－L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCM－C 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

     30、MFP(mini flat PACkage) 小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。

     31、MQFP(metric quad flat PACkage) 按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標準QFP(見QFP)。

     32、MQUAD(metal quad) 美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業公司于1993 年獲得特許開始生產。

    33、MSP(mini square PACkage) QFI 的別稱(見QFI)，在開發初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。

    34、OPMAC(over molded pad array carrier) 模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見BGA)。

    35、P－(plastic) 表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。

    36、PAC(pad array carrier) 凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。

    37、PCLP(printed circuit board leadless PACkage) 印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處于開發階段。

    38、PFPF(plastic flat PACkage) 塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。

    39、PGA(pin grid array) 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高速大規模邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。

    40、piggy back 馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設備時用于評價程序確認操作。例如，將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。

    41、PLCC(plastic leaded Chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已經無法分辨。為此，日本電子機械工業會于1988 年決定，把從四側引出J 形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。

    42、P－LCC(plastic teadless Chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有時候是塑料QFJ 的別稱，有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分 LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無引線封裝，以示區別。

    43、QFH(quad flat high PACkage) 四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。

    44、QFI(quad flat I-leaded PACkgac) 四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I 字。也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFP。日立制作所為視頻模擬IC 開發并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 于68。

    45、QFJ(quad flat J-leaded PACkage) 四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形。是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數情況稱為PLCC(見PLCC)，用于微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機芯片電路。引腳數從32 至84。

    46、QFN(quad flat non-leaded PACkage) 四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

    47、QFP(quad flat PACkage) 四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現在日本電子機械工業會對QFP的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。 另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。 QFP 的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。

    48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見QFP)。

    49、QIC(quad in-line ceramic PACkage) 陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。

    50、QIP(quad in-line plastic PACkage) 塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP)。

    51、QTCP(quad tape carrier PACkage) 四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。

    52、QTP(quad tape carrier PACkage) 四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用的名稱(見TCP)。

    53、QUIL(quad in-line) QUIP 的別稱(見QUIP)。

    54、QUIP(quad in-line PACkage) 四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是比標準DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。

    55、SDIP (shrink dual in-line PACkage) 收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此稱呼。引腳數從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。

    56、SH－DIP(shrink dual in-line PACkage) 同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。

    57、SIL(single in-line) SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL 這個名稱。

    58、SIMM(single in-line memory module) 單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經在個人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。

   59、SIP(single in-line PACkage) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定制產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。

    60、SK－DIP(skinny dual in-line PACkage) DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP(見DIP)。

    61、SL－DIP(slim dual in-line PACkage) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。

    62、SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。

    63、SO(small out-line) SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。

    64、SOI(small out-line I-leaded PACkage) I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中采用了此封裝。引腳數26。

    65、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。

    66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded PACkage) J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，故此得名。通常為塑料制品，多數用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20 至40(見SIMM)。

    67、SQL(Small Out-Line L-leaded PACkage) 按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。

    68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區別，有意增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家采用的名稱(見SOP)。

    69、SOF(small Out-Line PACkage) 小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存儲器LSI 外，也廣泛用于規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不超過10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。另外，引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。

           70、SOW (Small Outline PACkage(Wide-Jype)) 寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。